AMD ha mostrado una muestra de fabricación temprana de sus procesadores Ryzen de escritorio de tercera generación. En una revelación en la CES 2019, la CEO de AMD, Lisa Su, mostró los últimos chips de escritorio Ryzen de tercera generación en toda su gloria de 7nm. Estos se construirán en el nodo de proceso más denso, con al menos ocho núcleos y 16 subprocesos, y ya cuentan con un rendimiento superior al Intel i9 9900K .
Así que vamos a los detalles del espectáculo. Poco después de anunciar Radeon VII , una GPU de juegos completamente nueva que se lanzará en febrero, Su ofreció nuestra primera visión de los procesadores Ryzen de tercera generación. Estos se construirán sobre los mismos principios de diseño que se mostraron inicialmente en sus chips EPYC del centro de datos el año pasado. Eso significa un diseño de chip modular AMD Zen 2 , con un chip de procesamiento de 7nm y un chip de E / S de 14nm.
Su incluso nos dio un vistazo rápido debajo del capó, exponiendo el Chip. Sin embargo, ese chip de ocho núcleos y 16 hilos se ve un poco desnudo, y creemos que hay la cantidad justa de espacio para otros ocho núcleos bajo ese disipador de calor.
AMD puso a prueba una muestra de ingeniería temprana de su chip de tercera generación de ocho núcleos y 16 hilos, frente al Intel Coffee Lake i9 9900K (presumiblemente) en vivo en el escenario en un enfrentamiento Cinebench R15 de núcleo a núcleo.
El chip AMD Ryzen se ejecutó a frecuencias de stock y logró un puntaje de 2.057, mientras que el chip Intel se quedó atrás en 2.040. El chip Ryzen es incluso una muestra de ingeniería temprana, por lo que potencialmente podría ejecutarse más rápido cuando sea lanzado. Pero lo más importante es que el chip Ryzen logró esa hazaña mientras funcionaba con solo 133W en comparación a los 180W de Intel. Ese proceso de 7 nm es eficiente en el consumo de energía y ya está pagando dividendos.
Su también confirmó el soporte PCIe 4.0. Pero no temas, eso no afectará a tu plataforma AM4. Los últimos chips continuarán siendo compatibles con la plataforma de generación actual y los conjuntos de chips.
